Бонд Форсе 1 мл ( BOND FORCE II 1 ml TOKUYAMA) Токуяна бонд форсе 2

Бон Форсе ІІ ( BOND FORCE II TOKUYAMA )
Бондингова система 

Опис:
1. TOKUYAMA BOND FORCE — однокомпонентна, одношарова, самопроникна,
світловідтвердна, фторувальна дентальна адгезивна система, що має
Чудовими адгезивними властивостями та демонструє чудове кратне прилягання
до препарованого/безперованого емалі та дентину, не вимагаючи окремих етапів
протравлювання та кондиціонування під час використання в комбінації з
світловідбивними та подвійного затвердіння композиційними матеріалами. Його
чудове кратне прилягання до непресованої емалі підвищує естетику
реставрацій.
2. Для полімеризації TOKUYAMA BOND FORCE можуть використовуватися
фотополімеризаційні лампи з діапазоном довжини хвилі камфорохінону (CQ) (пік: 740
нм, спектр: 400-500 нм).
3. TOKUYAMA BOND FORCE містить мономери фосфорної кислоти, бісфенол А ді (2-
гідроксипропокси) димакрилат (Bis-GMA), триетиленглікольдиметакрилат, 2-
гідроксиетилметакрилат (НЕМА), камфорохінон, спирт, очищена вода. Рівень pH
безпосередньо після дозування становить приблизно 2,3.
4. TOKUYAMA BOND FORCE випускається як у формі Bottle, так і в Unit Dose.

Показання:
Бондинг світловідвернених і подвійного затвердіння композиційних матеріалів до:
- препарованої/безперепарованої емалі,
- препарованому/безпариованому дентину,
— сколу порцеляни/композиційного матеріалу під час лагодження.

Виробник TOKUYAMA BOND FORCE не несе відповідальності за пошкодження або шкоду,
викликаний неправильним застосуванням цього продукту. Рішення про практичність цього
продукту в кожному конкретному випадку належить до особистої відповідальності користувача.
Специфікація продукту TOKUYAMA BOND FORCE може бути змінена без попереднього
повідомлення. У разі зміни специфікації можуть також бути змінені інструкції та заходи
безпеки.